Компании IBM и Samsung объявили о намерении совместно провести «базовые исследования новых полупроводниковых материалов, процессов производства и других технологий». Партнеры рассчитывают разработать новый техпроцесс, подходящий для выпуска полупроводниковой продукции для широкого спектра приложений — от смартфонов до коммуникационной инфраструктуры. Впервые специалисты Samsung присоединятся к их коллегам из IBM в научно-исследовательском комплексе Albany Nanotech Complex.
Вместе им предстоит исследовать новые материалы и транзисторные структуры, создать новые технологии внутренних соединений и упаковки в корпуса для продукции, выпускаемой по нормам следующих поколений. Как утверждается, технология, которую рассчитывают разработать участники соглашения, поможет им «расширить лидерство в мобильных вычислениях и других высокопроизводительных приложениях».
По мнению сторон, новое поколение устройств потребительской электроники потребует «прорывов» в технологии полупроводникового производства, чтобы соответствовать растущим требованиям. Требованиям по части производительности, энергопотребления и размеров кристаллов, связанным с такими тенденциями, как распространение мобильного доступа к Сети и облачных вычислений, пишет IXBT.
Начать дискуссию