Корпорация Toshiba объявила о выпуске полупроводникового модуля с рекордной в индустрии емкостью 128 ГБ. Он поддерживает стандарт e-MMC и рассчитан на использование в широком спектре потребительской электроники: смартфонах, планшетны х ПК, цифровых камерах, медиаплеерах и так далее.
Поставки испытательных образцов планируется начать в сентябре 2010 г., а коммерческое производство – в 4-м квартале 2010 г. Модуль состоит из шестнадцати 64-гигабитных (8 ГБ) микросхем NAND-памяти толщиной 30 мкм, изготовленных на базе разработанного компанией 32-нм технологического процесса, и крошечный контроллер – все это помещается в упаковку с размерами 22 x 17 x 1,4 мм.
В августе компания планирует приступить к поставкам испытательных образов чипа емкостью 64 ГБ, также выполненного по 32-нм технологии, а до конца года начать его коммерческое производство, передает CNews.
Начать дискуссию